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环氧树脂PI发热板




环氧树脂加热板主要是由合金电路板和玻璃纤维加强的环氧树脂板高温压合而成,它具有发热快、温度均匀、热效率高、强度高、耐高低温,使用方便、安全寿命长,不易老化等优点。

环氧树脂加热板在中温下机械物理性能稳定,在高温下电气性能稳定,具有良好的介电性和耐潮性能,绝缘性能高,结构性能强大, 密封性能好。能广泛应用于机械,电器,电子、新能源电动车及医疗领域。

我司采用特殊工艺压合,大大增强了PI膜与环氧树脂间结合力,同时提高PI发热板耐高温能力,可以耐温150度连续测试48小时以上不分层。

规格尺寸: 
1 ) 厚度:0.5~3mm 
2 ) 规格大小:最大0.5m×1m    最小15mm×15mm 
3 )形状可以任意定制,可根据图纸在任意地方开孔,挖空。